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发布时间:2018-09-26 19:16编辑:admin阅读(

      三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析

      目前,球栅阵列封装(BGA)技术正广泛应用于微电子封装领域,表面组装技术(SMT)也逐渐进入BGA组装时代。组装焊点的失效是BGA封装器件的失效的主要原因,伴随着人们环保...

      自动化、航空航天和军用领域中的电子产品在使用过程中经常会碰到振动载荷和热载荷同时作用的情况。虽然针对焊点的热循环失效问题已有广泛的研究,但焊点在振动载荷...

      PBGA板级电子组件在运输、使用过程中容易受到各种随机振动因素的影响而引起焊点高周疲劳失效进而使整个PCB组件发生故障。电子产品使用环境的日益严酷,将加剧组件焊...

      随着电子封装技术向着高密度、高性能、亚洲真人娱乐城网址小型化和低成本的方向发展,振动与热引起的可靠性问题日益成为人们研究的重点。亚洲真人娱乐城本文以二级陶瓷柱状阵列封装组件为研究对象,研...

      本文以叠层芯片为对象,系统研究了叠层芯片悬臂上热超声引线键合的特性与规律。获取了键合时芯片悬臂端的挠度;分析了悬臂键合与非悬臂键合的强度、界面形貌及原子扩...

      微惯性器件是采用微细加工技术制作而成的一种MEMS器件,利用内部设计的敏感结构和信号调理电路能够检测到载体在运动时的参量(加速度、角速度)。为了测量多个方向的...

      POP(Package on Package)是一种典型的三维封装解决方案,可以同时集成逻辑芯片和存储芯片,已经成为不断追求更小更薄的手持设备市场上的重要组成部分。亚洲真人娱乐官网和芯片堆叠的...

      界面层裂作为微电子封装器件的主要失效形式之一,越来越受到业界的重视。亚洲真人娱乐城网址亚洲真人娱乐官网随着封装器件朝着小型化、亚洲真人娱乐城高密度化发展,界面层裂对器件可靠性影响的研究也显得更为重要。目...

      摘要: 针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对 象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用AN...

      近年来,随着半导体元器件输入/输出端子数的增加和尺寸的小型化,二维封装已无法满足要求,密度高、功能强、性能好且成本低的3D高密度封装技术逐渐成为主流的封装形式...

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