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亚洲真人娱乐城2014年加速度计新品大盘点

发布时间:2018-09-26 19:15编辑:admin阅读(

      2014年4月29日,博世推出的全球最小的3轴MEMS加速度计BMA355

      BMA355尺寸为1.2x1.5x0.8mm,达到晶圆级芯片封装标准。BMA355加速度计已被最佳化,可将高性能加速度计功能用于空间极度受限的产品中。应用领域包括健康跟踪器、手腕步行计数器、生活方式装置和贵重物品监测。

      BMA355加速度计满负荷运行时电流消耗仅130μA,非常适合于可穿戴装置。低功率模式运行时电流消耗仅为1/10,是全天候运行的理想装置。BMA355加速度计的一个强大功能是增强智能中断引擎。多种运动检测状态可由BMA355加速度计识别,通过两个可配置的中断引脚向主机系统发送信号。BMA355加速度计中断指示数据准备与处理器同步,可用于任何运动(斜坡)检测提醒、水龙头敏感用户界面(UI)控制的水龙头传感、亚洲真人娱乐官网纵向或横向开关方向变化识别、位置敏感开关平面检测、冲击和自由落体检测低g/高g值检测、无运动节电。中断参数可配置的设计完全支持BMA355加速度计集成到用户的系统环境。

      博世传感器公司的BMA355加速度计被设计为高度可配置,以便将传感器集成到系统时为开发人员提供更大的灵活性。除了晶圆级芯片封装所提供的超小尺寸和最低功耗外,BMA355加速度计具有很宽的VDD和VDDIO供电电压范围。该传感器还包括一个FIFO缓冲器,每个加速度轴具有32个采样深度。集成的自检功能可改善整个系统的可靠性。

      博世传感器公司总裁说,“BMA355加速度计已被设计为可适应可穿戴装置的各种要求,并反映了公司的战略——为客户提供更大的设计灵活性,通过传递更小、高效节能、更高性能和更紧密集成的传感器-软件组合。”

      MC3433是一款有低噪声和低功耗特性的3轴加速度计,最大优化集成了手机等消费类产品在运动传感方面的数据,应用范围包括电子罗盘倾斜补偿、游戏控制器、远程控制和便携式应用产品。MC3433的内部采样率可以达到0.125至128样本/秒,支持通过采样或者中断的方式来读取样本或状态。封装尺寸:2×2×0.92 mm,3D单芯片MEMS传感器。

      2014年8月15日,美新发布全球第一款单片集成三轴加速度计MXC400xXC

      MXC400xXC是全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴 (3D) 加速度计,也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术,降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积,引领全新的移动和消费类器件应用,包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。

      这款全新3D加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品:热式加速度计。该MEMS传感器结构直接刻蚀在标准CMOS圆片里,是全球唯一的标准CMOS单片集成方案。此技术采用一个封闭腔体内被加热的气体分子的热对流来感应加速度或者倾斜度,在车辆稳定控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域,美新的产品线已成功应用多年。现在,美新的研发团队将此项技术推进至一个全新的层次,保持小尺寸和低成本的同时,在标准CMOS工艺上整合了混合信号处理、3D MEMS感测和圆片级封装等最新技术。

      MXC400xXC为对尺寸和价格敏感的移动和消费电子器件厂商提供了更多优异性能。除了全球最低的单价,MXC400xXC还提供12位精度、±2g/±4g/±8g 的可调测量范围、8位的温度输出和朝向/抖动感测。对比于业界标准的 2mmx2mm 方案,MXC400xXC 的封装尺寸仅为 1.2mmx1.7mm。和所有美新热式加速度计一样,在MXC400xXC MEMS传感器中没有可移动部件,确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性(可承受大于200,000g的冲击而无传感性能的变化)。这对于许多可穿戴设备和消费电子应用的可靠性是至关重要的。

      赵阳博士,美新半导体的创始人和首席执行官表示:“美新向市场提供热式加速度计已经超过十年, MXC400xXC的传感器设计、信号处理架构和MEMS圆片级封装都是革命性的技术突破,标志着美新的MEMS器件在尺寸和价格上已达到前所未有的高度。这将推动全球消费类、移动类和可穿戴设备市场的迅速发展。”

      苏州明皜公司是中国国内第一家推出消费类MEMS三轴加速度传感器的公司,DA380这款三轴加速度计于2014年推出,封装尺寸为3.00mm X 3.00mm X 0.90mm。

      2014年10月,苏州明皜发布了全球封装尺寸最小单颗六轴电子罗盘芯片dc213/dc312

      苏州明皜公司发布了全球封装尺寸最小单颗六轴电子罗盘芯片dc213/dc312,集成了三轴加速度传感器与三轴地磁传感器,通过公司自主研发的软件陀螺算法,可给手机、平板客户提供低成本、低功耗九轴解决方案。dc213封装尺寸为2mm x 2mm x 1.1mm,dc312封装尺寸为3mm x3mm x1.0mm.

      2014年3月25日,矽睿科技推出第一款三轴单芯片加速度传感器QMA5981

      QMA5981是专门针对智能移动终端,包括智能手机、智能平板、智能手表以及智能穿戴式设备的应用进行研发的;该款产品具有小尺寸、低功耗、高灵敏度、零漂稳定的优异特点。 产品外形尺寸为2*2*0.95 mm3的 LGA封装。I2C的数字通讯,可动态配置多工作模式32级FIFO。12位的模数转换,分辨率高达到1mg,数据输出频率可高达2000Hz。在同类产品中具有显著的竞争优势。该款产品具有内置自检功能,在产品的灵敏度和可靠性上都达到国际先进水平。

      该款QMA5981除了提供常规加速度检测功能,更针对智能体感应用的普及,在内置的ASIC内加入智能体感运算功能,亚洲真人娱乐网址当应用于可穿戴设备时,将体现出更方便系统嵌入,更快速度响应,更低能耗的优势。公司更是基于QMA5981开展了智能体感应用的研发,并提供智能运动健康系统和智能手势系统的解决方案。

      2014年12月2日,矽睿科技推出新一代三轴单芯片加速度传感器QMA6981

      矽睿科技通过设计和工艺的创新,首次将MEMS器件和ASIC器件集成在单一硅片上,使得内部硅片尺寸缩小为1.2 x 1.2mm,更是简化了内部连线,并提升了封装可靠性,因此较上一代产品体现出更高的性能和良率。

      矽睿科技总裁谢志峰博士说:“QMA6981再次体现了矽睿的创新研发能力,其具有小尺寸、低功耗、高精度的优异特点,并内置智能体感算法,更适用于智能可穿戴领域。最为重要的是,矽睿科技和华虹宏力共同创导的‘中国创造与中国制造’逐渐显现其技术和资本优势,成为全球MEMS市场上的一支新兴力量,满足客户对于低成本和高性能MEMS传感器日益增长的需求。”

      QMA6981是专门针对智能移动终端,包括智能手机、智能平板、智能手表以及智能穿戴式设备的应用进行研发的;该款产品具有小尺寸、低功耗、高灵敏度、零漂稳定的优异特点。产品外形尺寸为2 x 2 x 0.95 mm的 LGA封装。I2C的数字通讯。可动态配置多工作模式32级FIFO。10位的模数转换,数据输出频率可高达2000Hz。在同类产品中具有显著的竞争优势。该款产品具有内置自检功能,在产品的灵敏度和可靠性上都达到国际先进水平。

      该款QMA6981除了提供常规加速度检测功能,更针对智能体感应用的普及,在内置的ASIC内加入智能体感运算功能,当应用于可穿戴设备时,将体现出更方便系统嵌入,更快速度响应,更低能耗的优势。公司更是基于QMA6981开展了智能体感应用的研发,亚洲真人娱乐网址并提供智能运动健康系统和智能手势系统的解决方案。

      苏州敏芯发布面向移动终端的超小型晶圆级芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Package)三轴加速度传感器:MSA330。亚洲真人娱乐城!MSA330为全球最小封装尺寸的三轴加速度传感器,封装尺寸为:1.075mmx1.075mmx0.60mm,产品的厚度只有0.6mm。超小的尺寸使MSA330为对产品尺寸及价格敏感的消费电子及移动、可穿戴式产品厂商提供了更优异的性价比。

      MSA330 采用了全球领先的晶圆级键合(wafer level bonding)及圆片硅通孔(TSV, Through Silicon Via)技术,把传感器圆片上的三轴加速度传感单元和信号处理单元圆片上的ASIC连接起来,不再需要传统的引线键合,缩短了产品的封装流程,极大的提升了产品的加工效率,从而降低了产品的成本。MSA330是全球首家同时采用先进的WLP和铜TSV技术的WLCSP(wafer level chip size package)产品,技术上领先业界一代。